Teollisuuslähteiden mukaan ASE on voittanut suuren määrän Wi-Fi SOC -määräyksiä Qualcommilta ja MediaTekiltä ainutlaatuisella AQFN-tekniikallaan, ja etsii aktiivisesti lisävarusteita liittyviä pakkausmateriaaleja, mukaan lukien lyijykehykset, tilauksen loppuun saattamiseksi.
Digitimesin mukaan lähteet sanovat, että AQFN-tekniikka on kustannustehokkaampaa kuin substraattipakettipohjaiset ratkaisut, joten siitä on tullut valtavirran Wi-Fi 6/6E Socs Qualcommista ja MediaTekistä ja jopa Wi-Fi 7: stä vuonna 2023 tuotteelle.
On todettu, että ASE on aloittanut toisen sukupolven AQFN-tekniikan massatuotannon tehtaissa Kaohsiungissa Etelä-Taiwanissa ja Chunglissa pohjoisessa, samoin kuin sen tytäryhtiö Sipin-tehtaalla Keski-Taiwanissa.
Muutama päivä sitten ASE ilmoitti laajentavansa Kiinan Taiwaniin sijaitsevia sijoituksiaan, jotka viettävät 1,325 miljardia dollaria yhteistyöhön Hongjing Constructionin kanssa Zhonglin tehtaan toisen kampuksen tehtaan rakentamiseksi IC -pakkausten ja testaamisen tuotantolinjan laajentamiseksi. Uuden laitoksen odotetaan valmistuvan vuoden 2024 kolmannella vuosineljänneksellä.