Welcome,{$name}!

/ Kirjautua ulos
Suomi
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикAfrikaansIsiXhosaisiZululietuviųMaoriKongeriketМонголулсO'zbekTiếng ViệtहिंदीاردوKurdîCatalàBosnaEuskera‎العربيةفارسیCorsaChicheŵaעִבְרִיתLatviešuHausaБеларусьአማርኛRepublika e ShqipërisëEesti Vabariikíslenskaမြန်မာМакедонскиLëtzebuergeschსაქართველოCambodiaPilipinoAzərbaycanພາສາລາວবাংলা ভাষারپښتوmalaɡasʲКыргыз тилиAyitiҚазақшаSamoaසිංහලภาษาไทยУкраїнаKiswahiliCрпскиGalegoनेपालीSesothoТоҷикӣTürk diliગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
Sähköposti:Info@Y-IC.com
Koti > Uutiset > Tartu onnistuneesti yksi TSMC! SMIC voitti Huawei HiSilicon 14nm: n siruvalimotilauksen

Tartu onnistuneesti yksi TSMC! SMIC voitti Huawei HiSilicon 14nm: n siruvalimotilauksen

Digitimesin mukaan Huawein tytäryhtiö Hisilicon on tilannut 14 nanometrin teknologiapiirejä SMIC International Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (SMIC) -yritykseltä.

Aikaisemmin Huawei Hisiliconin 16 nanometrin tilaukset valmisti pääosin TSMC, ja päätuotantokapasiteetti keskitettiin Nanjingin tehtaaseen, joka otettiin käyttöön vuoden 2018 lopussa. TSMC: n Nanjingin 12-tuumainen kiekkotyyppi on sijoitettu noin Yhdysvaltain dollariin. 3 miljardia ja suunniteltu kuukausittainen tuotantokapasiteetti 20 000 kiekkoa.

Joulukuun 2019 lopussa ilmoitettiin, että Yhdysvallat aikoo vähentää "amerikkalaisista teknisistä standardeista johdettuja" 25 prosentista 10 prosenttiin pyrkiessään estämään TSMC: n kaltaisia ​​Yhdysvaltain ulkopuolisia yrityksiä toimittamasta Huaweille. Ulkomaisen raportin mukaan TSMC arvioi sisäisesti, että 7 nanometriä on johdettu alle 10%: sta Yhdysvaltain tekniikkaa ja että niitä voidaan edelleen toimittaa, mutta 14 nanometriä on rajoitettu.

Tästä syystä on ilmoitettu, että Huawein tärkein sirutehdas Hisilicon on nopeuttanut sirutuotteiden siirtymistä edistyneisiin 7 nanometrin ja 5 nanometrin prosesseihin ja 14 nanometrin tuotteet on levitetty SMIC: lle välttäen Yhdysvaltojen kiinnittymistä.

Lisäksi Hisilicon aloitti tämän vuoden alussa sirujen toimittamisen muille yrityksille kuin Huawei. Aikaisemmin Hisilicon toimitti pelimerkkejä vain Huaweille.

Yhdistämällä nämä kaksi uutta teollisuus uskoo, että tavoitteenaan tukea paikallisia kiekkovalimoita SMIC laajentaa väistämättä Kiinan valimoiden markkinaosuutta vuonna 2020.

On selvää, että SMIC aloitti 14 nanometrin kehittämisen vuonna 2015 ja aloitti menestyksekkäästi 14 nanometrin FinFET-prosessisirun massatuotannon vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä. Suunnitelman mukaisen tuotantokapasiteetin saavuttamisen jälkeen SMIC: n eteläinen tehdas Pudongiin, Shanghaihin rakentaa kaksi edistyneet integroitujen piirien tuotantolinjat, joiden kuukausikapasiteetti on 35 000.

Asiakkaat ovat myös alkaneet ottaa käyttöön SMIC: n 12 nanometrin tekniikan, ja myös seuraavan sukupolven tekniikan kehittäminen on jatkunut tasaisesti. Uusi tuotantolinja auttaa tulevien sovellusten, kuten 5G, esineiden Internet ja autoelektroniikka, kehittämisessä.

SMIC: n toimitusjohtaja Zhao Haijun huomautti kuitenkin myös, että koska suuret matkapuhelinvalmistajat ovat toistuvasti tuoneet markkinoille 5G-matkapuhelimia vuoden 2020 toisella vuosineljänneksellä ja 5G-rakentaminen on siirtynyt kiihtyneeseen ajanjaksoon, tekijät ovat myös vetäneet niihin liittyvien puolijohdetilauksien kasvua. Näkyvyyden on määrä olla 3 kuukautta myöhemmin, mikä on vuoden 2020 toinen neljännes.